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日本供应商电装正在考虑分拆汽车芯片业务。这也应该会引起欧洲竞争对手的注意。
▲电装正在研究剥离芯片业务的好处。照片：电装
日本汽车供应商电装正在考虑分拆其芯片部门。首席技术官Yoshifumi Kato在接受彭博通讯社采访时表示：“我们必须考虑一下，我们单独对外销售半导体的时机是否会到来。这样的结构是否可行，值得探究。”
电装是全球最大汽车集团丰田的主要供应商，近年来还建立了生产汽车生产芯片的立足点。该部门的销售额约为4,200亿日元，相当于29亿欧元。电装股价在东京短暂大幅上涨，但在交易结束时收盘几乎没有变化。
还没有决定
在过去的三年里，电装公司在芯片业务上的投资总额为1,600亿日元（11亿欧元），使其成为欧洲芯片集团英飞凌和意法半导体的主要竞争对手之一，这两家公司在汽车芯片领域有着很强的代表性。到目前为止，电子芯片已用于电装向其汽车客户提供的零部件中。然而，有了新的产品阵容，日本人也可以直接将半导体出售给其他汽车制造商和供应商。
Kato表示，公司将考虑芯片部门在公司其他部门之外是否会变得更好。但还没有任何决定。目前没有计划通过剥离芯片业务来为公司带来额外的资金。据经理介绍，该集团目前正在努力满足内部对芯片的需求。
汽车行业急需芯片
一年半以来，汽车行业一直在遭受芯片短缺的困扰。导火索是冠状病毒大流行，爆发后，由于汽车行业的需求崩溃，芯片制造商迅速转向其他客户群。但随后需求迅速恢复。汽车行业只是芯片行业众多客户中的一个，这就是为什么它的供应只是勉强重新开始的原因。然而，今年，汽车公司预计会逐渐放松。
电装是仅次于领跑者博世的全球最大汽车供应商之一。在上一财年（截至3月底），整个集团创造了5.5万亿日元（385亿欧元）的销售额。德国竞争对手大陆的总收入为338亿欧元，不包括新公司纬湃科技的动力总成业务。电装在证券交易所的估值约为450亿欧元，大陆为150亿欧元。
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